近日，国务院国资委发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2024年版）》，涉及7个领域共263项产品，其中，株硬集团的“高性能PCB微钻用挤压硬质合金棒材及挤压成型与检测关键装备”成果成功入选。

针对PCB微钻关键材料“卡脖子”问题，株硬集团研发团队开展了高性能PCB微钻用硬质合金棒材关键技术研究，解决了生长抑制剂难以均匀分散的难题，显著提升了合金微观组织均匀性和批量棒材产品性能的一致性。研发出的新产品，应用于0.15mm至1.0mm钻径PCB微钻，使用性能达到国际先进水平，打破了国外在高端PCB微钻棒材领域的垄断，实现了进口替代。

不仅如此，针对带内冷孔的深加工棒型材产品和PCB微钻产品制造自动化程度低、质量保证难度大等问题，株硬集团还开展了相关关键技术研究，首次研制出具备内螺距检测能力的螺旋孔棒自动检测及分拣设备，以及具有自主知识产权的全自动全位置抗弯点载荷检测设备等。成果不仅有效解决了PCB微钻用硬质合金关键材料和棒型材成型、检测技术及关键装备等领域的国外技术封锁问题，还成功建立了生产示范线，实现了大规模稳定生产，取得了显著的经济效益。

此次入选“中央企业科技创新成果推荐目录”，是对企业技术实力与国家战略契合度的高度认可，将显著加速科技成果在央企及产业链内的推广应用。